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| 专利/申请号： | CN201910612676.9 | 专利名称： | 一种基于三维装配模型共性结构的发掘方法 |
| 申请日： | 2019-07-09 | 申请/专利权人 | 西安工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市未央区学府中路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F30/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-12-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110399657B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 81 | 所属领域： | 三维专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及三维模型重用技术领域，尤其是一种基于三维装配模型共性结构的发掘方法,首先，以三维装配模型各零件的属性邻接图为基础，保持装配特征属性信息，简化非装配特征属性信息，形成属性化装配特征邻接图；然后，基于三维装配模型各零件之间的装配关系，将零件的属性化装配特征邻接图组合形成三维装配模型属性邻接图；最后，通过频繁子图挖掘算法提取三维装配模型的共性结构。本发明方法可以改善产品设计制造的正确率以及设计效率，增加三维装配模型信息重用的灵活性，有效提升产品设计制造企业对相关信息资源的发掘重用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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