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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010348174.2 | 专利名称: | 一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法 |
申请日: | 2020-04-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N25/20分类检索 样品专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,如下:步骤S11、选取待测样品和A、B两个已知不同导热系数的基准样品,将三者加工成直径和高度均相等的圆柱体;步骤S12、在各圆柱体的侧壁上均径向加工两个测温孔;步骤S13、采用平板稳态法中的导热系数测试仪,分别测量并计算待测样品和A、B基准样品的导热系数测试值;步骤S14、采用线性插值的方法,估算出待测样品的真实导热系数λ*。上述一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,实现了利用普通稳态导热测试设备,对小型非标圆柱体样品的导热系数进行测试。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |