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摘 要:本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法,涉及电路板生产技术领域。其中,这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀,以及抗氧化等步骤。其中,缠绕在卷对卷生产装置上的卷带,包括依次相连接的第一牵引带、电路板带,以及第二牵引带。在定影之后,对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光,以有效去除其上的石墨层,保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率,同时又可以保证质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110443798.7 | 专利名称: | 一种卷对卷铜箔黑影方法 |
申请日: | 2021-04-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/42搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |