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摘 要:本发明提供一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法,涉及电镀填孔技术领域。其包括以下步骤:S1,对待镀样品进行覆膜处理,并暴露盲孔位置,然后浸入预处理液中,超声处理后取出,去除覆膜后得到预处理样板。S2,将所述预处理样板进行电镀填孔,第一阶段:镀液为五水硫酸铜、柠檬酸、氯离子、整平剂、抑制剂和带磺酸根离子液体;电流密度为1.2~1.4A/m2,电镀时间为10~15min;第二阶段:在镀液中加入酒石酸10~20g/L,电流密度为1.8~2.2A/m2,电镀时间为15~20min;第三阶段;电流密度为2.2~2.4A/m2,电镀时间为5~10min。该填孔方法加工效率高,填孔质量好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110463011.3 | 专利名称: | 一种卷对卷铜箔盲孔填孔方法 |
申请日: | 2021-04-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/42搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |