发明专利已授权

一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备

📄 申请号：CN202010330144.9 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2020-04-24

公开号

CN111495689A

公开日

2020-08-07

申请人

嘉兴市加宇电器科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C13_02 , H01L33_52 ,

技术画像

所属领域

封装设备 LED封装注胶封装无尘环境控制封装设备

应用场景

LED灯珠制造, LED封装生产线, 半导体器件封装, 电子元器件封装, 无尘车间生产

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摘要

本发明公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，包括：支撑台和上料筒，支撑台，支撑台顶部的一端固定连接有立柱，且立柱侧壁滑动连接有横杆，横杆的底部安装有注胶头，支撑台的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板，环形板的顶部等距开设有竖直方向的放置槽，注胶头位于放置槽的正上方；上料筒，环形板的上方设有上料筒，支撑台顶部位于立柱垂直面的一端固定连接有支撑板，上料筒固定连接在支撑板侧壁，上料筒内等距放置有LED板，LED板配合连接在放置槽内，此LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备上下料十分的方便，省时省力省时省力，避免了以往逐个对LED板上料注胶封装费时费力且封装效率差的情况便于推广。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210615

✅ 授权

20200901

?? 实质审查的生效：

20200807

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：23 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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