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摘 要:本申请涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体高压测试治具,包括测试机构,还包括:底座;支撑架,支撑架固定连接在底座上,测试机构安装在支撑架上;预存放置机构,预存放置机构设置在底座和支撑架上,用于对半导体芯片进行测试和预存;辅助机构,辅助机构设置在预存放置机构上,用于方便人们对半导体芯片进行取出,通过滑板、螺纹轴、电机等的配合,便于带动滑板上的两个固定块进行位置上的移动,从而便于一个进行工作一个进行预存,通过电动推杆、固定板、顶杆、顶板等的配合,便于在半导体芯片检测好后,顶出芯片,方便了人们对半导体芯片的取出,节约了时间、提高了整体装置的工作效率,方便了人们进行使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320610260.5 | 专利名称: | 一种半导体高压测试治具 |
申请日: | 2023-03-23 | 申请/专利权人 | 杭州伊陶普自动化设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省杭州市大江东产业集聚区义蓬街道南沙路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R1/04搜分类 半导体 测试治具 高压测试搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220188554U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/15 | 授权 |