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| 专利/申请号： | CN202320610260.5 | 专利名称： | 一种半导体高压测试治具 |
| 申请日： | 2023-03-23 | 申请/专利权人 | 杭州伊陶普自动化设备有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市大江东产业集聚区义蓬街道南沙路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01R1/04分类检索 半导体 测试治具 高压测试专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220188554U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本申请涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体高压测试治具，包括测试机构，还包括：底座；支撑架，支撑架固定连接在底座上，测试机构安装在支撑架上；预存放置机构，预存放置机构设置在底座和支撑架上，用于对半导体芯片进行测试和预存；辅助机构，辅助机构设置在预存放置机构上，用于方便人们对半导体芯片进行取出，通过滑板、螺纹轴、电机等的配合，便于带动滑板上的两个固定块进行位置上的移动，从而便于一个进行工作一个进行预存，通过电动推杆、固定板、顶杆、顶板等的配合，便于在半导体芯片检测好后，顶出芯片，方便了人们对半导体芯片的取出，节约了时间、提高了整体装置的工作效率，方便了人们进行使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/12/15 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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