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专利名称:
一种半导体高压测试治具
申请号:
2023206102605
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
半导体 测试治具 高压测试
相似专利
发布日:2023/10/11
摘要: 本申请涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体高压测试治具,包括测试机构,还包括:底座;支撑架,支撑架固定连接在底座上,测试机构安装在支撑架上;预存放置机构,预存放置机构设置在底座和支撑架上,用于对半导体芯片进行测试和预存;辅助机构,辅助机构设置在预存放置机构上,用于方便人们对半导体芯片进行取出,通过滑板、螺纹轴、电机等的配合,便于带动滑板上的两个固定块进行位置上的移动,从而便于一个进行工作一个进行预存,通过电动推杆、固定板、顶杆、顶板等的配合,便于在半导体芯片检测好后,顶出芯片,方便了人们对半导体芯片的取出,节约了时间、提高了整体装置的工作效率,方便了人们进行使用。
专利名称:
一种交换机的耐压检测系统及检测方法
申请号:
2016109452944
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
高压测试 软件系统
相似专利
发布日:2025/03/10
摘要: 本发明属于交换机检测技术领域,涉及交换机的耐压检测系统及检测方法,本发明耐压检测系统包括耐压测试仪和耐压检测部,耐压检测部包括可编辑控制器、数个LAN端口、探针和探针套管,可编辑控制器与耐压测试仪连接而进行信号控制;探针套设于探针套管内,可编辑控制器与探针套管连接,数个LAN端口均与探针连接,LAN端口与交换机的以太网端口对接而进行耐压检测。该耐压检测系统能对交换机的全部以太网端口同时进行并行检测,还能排查交换机在开发设计上的缺陷。本发明交换机的耐压检测方法,能够同时覆盖到以太网交换机的机壳、电源适配器、电路板等组件的检测,检测效率高、检测覆盖面广,节省检测费用和检测时间。
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