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摘 要:本发明公开了一种浅沟槽场板SiGe HBT,包括p型衬底,衬底上端设有n型埋层,埋层上端设有集电区,集电区中间隔设有浅沟槽隔离区,浅沟槽隔离区中有场板,集电区上端为p型SiGe基区,SiGe基区上设有n+多晶硅发射区,多晶硅发射区的相对两侧分别设有p+多晶硅外基区,集电区与外基区之间设有隔离氧化层,多晶硅发射区与多晶硅外基区间有侧墙,多晶硅外基区、多晶硅发射区、多晶硅发射区的引出端表面均设有硅化钛。本发明还公开了一种浅沟槽场板SiGe HBT的制作方法,本发明中的SiGe HBT能够提高器件电学性能,缓解基区扭结效应造成的器件高频应用时最大稳定增益较低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010579501.5 | 专利名称: | 一种浅沟槽场板SiGe HBT及其制作方法 |
申请日: | 2020-06-23 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/40搜分类 沟槽搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/12/20 | 授权 | |
2020/11/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/40 专利申请号: 202010579501.5 申请日: 2020.06.23 |
2020/11/03 | 公开 |