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摘 要:本发明公开了一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,称取Cu粉和TiH2粉,并将Cu粉和TiH2粉放入V型混料机中混合均匀,得到钎料;步骤2,在石墨的待连接面加工波形凹槽,在铜的待连接表面进行预磨,之后将石墨和铜放在酒精中进行超声清洗并完成吹干;步骤3,向步骤1得到的钎料中分次加入无水乙醇和丙三醇,直至得到膏状的活性钎料,将活性钎料涂敷在石墨的波形凹槽和铜的待连接表面并确保波形凹糟被涂敷满,之后将石墨的波形凹槽和铜的待连接表面对接后装入模具,模具置于真空热压炉中进行热处理后再进行真空钎焊,得到铜石墨接头。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110857763.8 | 专利名称: | 一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法 |
申请日: | 2021-07-28 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K1/00搜分类 接头搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/10 | 授权 | |
2021/11/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 1/00 专利申请号: 202110857763.8 申请日: 2021.07.28 |
2021/11/05 | 公开 |