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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910462786.1 | 专利名称: | 空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法 |
申请日: | 2019-05-30 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B1/04分类检索 辅助 球 微 阵列 高温高压专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法,通过工具头的微超声振动,击打导向板中的球体,激发工具头和微凹模衬底工件之间的研抛液中的复合磨粒,高速冲击凹模衬底。同时结合超声空化气泡调控技术,促进空化作用向有利于材料去除的方向发展,结合自由发射球体对工件的锤击作用、研抛液中的复合磨粒对工件的冲击和物理化学作用等,实现工件材料的去除,大幅提升微半球凹模阵列的加工效率,保证凹模圆周半径的一致性和不同凹模之间几何形状的一致性,同时减少了对加工工具的磨损。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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