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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910462786.1 | 专利名称： | 空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法 |
| 申请日： | 2019-05-30 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B1/04分类检索 辅助 球 微 阵列 高温高压专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了空化辅助在高温高压下的微半球凹模阵列研抛方法，通过工具头的微超声振动，击打导向板中的球体，激发工具头和微凹模衬底工件之间的研抛液中的复合磨粒，高速冲击凹模衬底。同时结合超声空化气泡调控技术，促进空化作用向有利于材料去除的方向发展，结合自由发射球体对工件的锤击作用、研抛液中的复合磨粒对工件的冲击和物理化学作用等，实现工件材料的去除，大幅提升微半球凹模阵列的加工效率，保证凹模圆周半径的一致性和不同凹模之间几何形状的一致性，同时减少了对加工工具的磨损。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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