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摘 要:本发明公开了微超声阵列球体发射仿形恒力研抛方法,其工具头的端面上加工微半球凹模阵列,工具头下端与球模导向板相连接,单个凹模的直径大于或等于发射球体直径,在工件放置台装有实时监控的恒力装置,球体做研抛模与工件之间的Z轴方向的运功或者沿着自身球心转动;在研抛模与工件表面之间充满研抛液,研抛模在导向板上表面做高频微细超声振动,超声振动激发球提与磨粒高速冲击工件表面,形成微半球凹坑。本发明通过微超声研抛模的振动,激发球体与研抛液中纳米级磨粒对碳化硅工件表面的高频冲击,以实现对材料的去除。极大地提高微半球凹模阵列的加工效率,并通过气泡调控的方式,保证了凹模的形状一致性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910462790.8 | 专利名称: | 微超声阵列球体发射仿形恒力研抛方法 |
申请日: | 2019-05-30 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B1/04搜分类 球 微 阵列 球体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/12/15 | 授权 | |
2019/11/05 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 1/04 专利申请号: 201910462790.8 申请日: 2019.05.30 |
2019/10/11 | 公开 |