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摘 要:一种PLA的增粘方法,所述方法为:将增粘助剂添加到PLA中,通过密炼机或双螺杆挤出机,实现纳米颗粒在PLA中的均匀分散,同时通过增粘助剂表面含有的功能基团和PLA链端羧基的反应,实现PLA的增粘;所述的增粘助剂是通过将无机非金属颗粒用硅烷偶联剂进行表面修饰得到的表面含有功能基团和短链烷基的无机非金属颗粒;所述的硅烷偶联剂由至少一种末端含有功能基团的硅烷偶联剂和至少一种末端含有短链烷基的硅烷偶联剂组成,所述功能基团为能与‑COOH进行反应的环氧基或胺基;所述的无机非金属颗粒为表面含有羟基的SiO2、TiO2、CaCO3、ZnO、黏土或氧化石墨烯,其粒径范围在10‑200nm。本发明所述的扩链方法简单、高效、低成本,可一步实现了PLA的增粘。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910324499.4 | 专利名称: | 一种PLA的增粘方法 |
申请日: | 2019-04-22 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L67/04搜分类 P PLA搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |