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摘 要:一种晶片研磨磁加载夹持装置,晶片通过粘接剂安装于下加载盘的底面,研磨垫安装于研磨盘的上表面,下加载盘与中间加载盘之间的空腔、中间加载盘与上加载盘之间的空腔充满缓冲液;导杆穿过上加载盘和中间加载盘,导杆的顶端安装有封盖,导杆的底端固定安装在下加载盘内,上加载盘底面和中间加载盘的上表面上安装的磁钢的相对作用面是相同极性,中间加载盘的下表面和下加载盘的上表面安装的磁钢的相对作用面是相同极性,在壳体和下加载盘之间安装有密封圈。本发明实现晶片研磨的非接触加载,减少晶片研磨时的碎片率,实现晶片无损伤研磨,提高晶片的表面质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310170612.0 | 专利名称: | 晶片研磨磁加载夹持装置 |
申请日: | 2013-05-08 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/30搜分类 夹持搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |