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摘 要:一种磁加载晶片研磨方法,该研磨方法采用同极相对的方式安装粘贴于加载盘以及上研磨盘上的磁钢之间产生同性相斥的磁场力,实现研磨压力的非接触加载。以及提供一种磁加载晶片研磨装置,壳体内充满缓冲液,加载盘位于壳体内腔下部,上研磨盘位于加载盘的下方,加载盘下端面安装有加载磁钢,上研磨盘上端面安装有受载磁钢,加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁,且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性,下研磨盘的底面安装晶片,晶片的下方为下研磨盘,加载杆上端伸出外壳,加载杆下端固定安装在加载盘上。本发明降低研磨振动,减少晶片研磨时的碎片率,并且提高晶片的表面质量,提升加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310170615.4 | 专利名称: | 一种磁加载晶片研磨方法及装置 |
申请日: | 2013-05-08 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/30搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2015/12/02 | 授权 | |
2013/09/18 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 37/30 专利申请号: 201310170615.4 申请日: 2013.05.08 |
2013/08/21 | 公开 |