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摘 要:本实用新型公开了一种新型阶梯级联结构,包括主板和若干子板,所述主板包括主板电路和主板输出端子接口板,主板电路的接口端子CS1-接口端子CS8通过线针与主板输出端子接口板的接口端子CS1-接口端子CS8相连,并且主板电路的总线通过线针与主板输出端子接口板的总线端口相连。本实用新型提出的新型阶梯级联结构,只需要根据不同的点数要求设计对应的子板,每种子板不再有片选信号的区分,最大程度减少了PCB板的种类,同时组装作业时,省去了配置片选信号的额外作业步骤,节约工时人力,同时也不需要考虑每张子板的安装顺序,全面防呆式设计,高效可靠。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN201921880168.0 | 专利名称: | 一种新型阶梯级联结构 |
申请日: | 2019-11-03 | 申请/专利权人 | 苏州时智电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中安路276号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F16P3/14搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1400.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |