抑制TSV中铜热胀出的方法

著 录 项 目：

摘     要：本发明涉及三维电子封装技术领域，公开了一种抑制TSV中铜热胀出的方法，其包括：超声波调控TSV沉积铜晶粒尺寸工艺参数优化设计：建立超声波作用下TSV孔道内声场和流场的分布模型，计算铜离子和添加剂分子的局部浓度；建立超声波作用下TSV镀铜填充动力学模型，计算阴极表面局部电流密度和铜离子局部浓度的时变分布，确定TSV填充参数；建立超声波作用下TSV镀铜填充电结晶动力学模型，计算TSV沉积铜晶粒尺寸与阴极局部电流密度的定量关系，设计获得最小晶粒尺寸的超声电沉积工艺参数；采用上述步骤设计的使TSV沉积铜晶粒尺寸最小化的超声工艺参数电镀填充TSV，进行实验验证。本发明可以在实现TSV快速、无缺陷镀铜填充的基础上抑制TSV中铜热胀出，节约生产成本。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注

• 申请号	专利名称	发布日期
  2020223486439	【实用新型】一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备	2024/12/09
  2022223334609	【实用新型】线材电镀导电装置	2025/06/11
  2022220702115	【实用新型】钢卷板电镀装置	2024/08/27
  2020217673616	【实用新型】一种电镀加工用锁具配件加持固定结构	2024/08/09
  2022211800922	【实用新型】一种长距离管道内壁表面涂层施镀装置	2025/04/01
  2019111504902	【发明】一种纺织用钢丝圈表面处理方法	2024/01/22
  2022209937467	【实用新型】一种镀银铜线的干燥装置	2024/04/01
  2021104337955	【发明】抑制TSV中铜热胀出的方法	2023/09/04
  2019101988726	【发明】一种可降解锌铜泡沫生物材料	2023/04/21
  2020111708279	【发明】一种金属管用具有废渣收集结构的除锈电镀设备	2024/07/15