咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型提供一种半导体生产用温控设备,涉及半导体生产设备技术领域,包括支撑柱主体和温控机构,所述支撑柱主体的下端焊接有底板,所述底板的上端焊接有中心柱,所述支撑柱主体的上方设置有温控机构,所述支撑柱主体的上端焊接有箱体,所述箱体的一侧焊接有滑轨。该半导体生产用温控设备,通过温控机构的设置,隔热层可以维持设备内部的恒定温度和压力,当箱体中的温度过低时,控制器会启动电机,并对电阻加热板进行通电,扇叶可以使热量扩散的更快,使温度上升的更快,当箱体内部温度过高时,控制器会启动抽水泵使冷却剂从回流箱流入出液箱,使冷却剂在出液箱、回流箱和冷凝管中不断进行循环,实现降温的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321380718.9 | 专利名称: | 一种半导体生产用温控设备 |
申请日: | 2023-06-01 | 申请/专利权人 | 重庆孰诺知识产权服务中心 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市万州区燕山乡泉水村三组23号101室160工位 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G05D23/20搜分类 半导体 半导体生产搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219958111U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/11/03 | 授权 |