专利名称：一种研磨平台的振动监测系统及振动监测方法      申请号：2020107226451     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体生产 芯片制造 集成电路 晶圆加工 晶圆研磨 半导体芯片 光刻   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本申请公开了一种研磨平台的振动监测系统及振动监测方法，其中，所述研磨平台的振动检测系统在皮带的传送面两侧分别设置第一监测模块和第二监测模块，并利用第一监测模块向所述皮带的传送面发送监测信号，利用所述第二监测模块接收除被所述皮带遮挡的监测信号外剩余的监测信号，并根据接收到的监测信号监测所述皮带的异常状态，实现对研磨平台的工作状态的监测，为判断研磨平台的工作状态是否异常奠定了基础，解决了现有技术中由于皮带的异常振动而导致研磨平台对晶圆的异常研磨的问题，避免了因此问题而导致的晶圆破损或晶圆制程不良。

专利名称：一种光刻胶去除装置      申请号：2020108411962     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体生产 半导体芯片 芯片制造 集成电路 晶圆加工   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本发明提供一种光刻胶去除装置，涉及半导体设备技术领域，用于去除待加工芯片上的光刻胶，包括：第一喷嘴、第二喷嘴和基座，待加工芯片设置于基座；第一喷嘴和第二喷嘴分别位于待加工芯片相对的两侧，第一喷嘴朝向待加工芯片的上表面喷洒清洁液；第二喷嘴朝向待加工芯片的下表面喷洒加热后的氮气以加热待加工芯片至预设反应温度。实现将氮气的温度传递至待加工芯片，使得待加工芯片的表面温度升高，通过控制氮气的温度，即可实现对待加工芯片表面的温度，即预设反应温度进行精确控制，使得清洁液在与光刻胶反应时能够始终保持在高效温度区间，进而在提高反应速率的同时，也进一步的提高清洗的效率以及效果。

专利名称：一种半导体生产用点锡装置      申请号：2023215755278     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2024/03/29  
摘要： 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产用点锡装置，包括操作台，所述操作台底端固定安装有隔箱，所述操作台上设置有夹紧机构；所述夹紧机构包括夹块一、夹块二、双向电机，所述双向电机固定安装在隔箱内壁底端，所述双向电机输出端固定安装有转轴，所述转轴顶端固定安装有转盘，所述转盘顶端靠近边缘处固定安装有转柱一与转柱二，所转柱一与转柱二上通过轴承一转动套设有连杆，通过设置夹紧机构，可以使夹块一与夹块二对半导体进行夹紧，提高半导体在点锡时的稳定性，解决了对比文件中还需要单独操作半导体两侧的夹紧机构，导致半导体两侧的受力可能不均，从而影响半导体在操作台上点锡位置的准确性的问题。

专利名称：一种半导体生产用温控设备      申请号：2023213807189     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2023/09/04  
摘要： 本实用新型提供一种半导体生产用温控设备，涉及半导体生产设备技术领域，包括支撑柱主体和温控机构，所述支撑柱主体的下端焊接有底板，所述底板的上端焊接有中心柱，所述支撑柱主体的上方设置有温控机构，所述支撑柱主体的上端焊接有箱体，所述箱体的一侧焊接有滑轨。该半导体生产用温控设备，通过温控机构的设置，隔热层可以维持设备内部的恒定温度和压力，当箱体中的温度过低时，控制器会启动电机，并对电阻加热板进行通电，扇叶可以使热量扩散的更快，使温度上升的更快，当箱体内部温度过高时，控制器会启动抽水泵使冷却剂从回流箱流入出液箱，使冷却剂在出液箱、回流箱和冷凝管中不断进行循环，实现降温的目的。

专利名称：一种半导体生产加工用点胶机      申请号：2023204956339     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 港口 半导体生产   相似专利 发布日：2023/08/08  
摘要： 本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体生产加工用点胶机，包括底座，固定安装在所述底座底部的垫板，固定安装在所述底座顶部的立柱，以及设置在所述底座顶部位置的点胶组件，所述点胶组件包括安装在立柱侧壁位置的调节机构，所述底座的顶部位置安装有支撑机构，所述支撑机构位于调节机构的底部位置，所述立柱的内壁位置安装挤压机构。本实用新型解决了现有技术中，都是直接将半导体安装在点胶机的加工台位置进行调节，但是由于不同半导体的尺寸大小均不相等，加工台位置难以对不同大小尺寸的半导体进行稳定夹持，就会导致半导体在进行点胶的时候，容易出现偏移的问题。

专利名称：用于半导体生产的点锡装置      申请号：2022227384058     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2023/01/09  
摘要： 本实用新型公开了用于半导体生产的点锡装置，包括支撑机构，所述支撑机构包括支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有防护箱，所述防护箱的一侧开设有进出槽，所述防护箱的内部设置有处理机构，所述支撑板的顶部设置有固定机构，所述固定机构的顶部设置有夹紧机构，所述处理机构包括第一电机，所述第一电机固定连接在所述防护箱的内顶壁。有益效果在于：设置了处理机构，处理机构包括打磨组件，通过打磨组件对待焊半导体表面的氧化物进行打磨；处理机构包括清扫盘，通过清扫盘对打磨后的表面进行清扫，保证点锡质量；处理机构包括皮带，通过皮带实现联动，一机多用，提高设备使用效率。

专利名称：一种半导体生产线用晶片清洗装置      申请号：202222738426X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2022/12/16  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产线用晶片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的内部设置有旋转机构，所述旋转机构的下方设置有废液收集机构，所述清洗箱的后侧设置有清洗机构，所述旋转机构包括电机，所述电机固定连接在所述清洗箱的一侧，所述电机的输出端通过联轴器连接有旋转轴，所述旋转轴转动连接在所述清洗箱两内壁之间，所述旋转轴上均匀设置有若干夹具。有益效果在于：设置了旋转机构，通过旋转机构使晶片清洗更加均匀，保证晶片的正反面都能进行清洗；旋转机构上设置了若干夹具，一次性装夹多个晶片，提高清洗效率；夹具上设置了吸盘，通过吸盘使晶片夹紧更加牢固，防止旋转过程晶片脱落。

专利名称：一种半导体生产用温控设备      申请号：2022228697596     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2023/04/14  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产用温控设备，包括外壳体，其固定连接在地面顶部，所述外壳体的端部转动连接有合页；防护门，其通过合页转动安装在外壳体的右侧，所述防护门的右侧外壁上开设有滑槽；储水箱，其垂直固定连接在外壳体的底部内壁上，所述储水箱通过连接管固定连接有水泵。该半导体生产用温控设备，通过设置的第二散热孔，使该设备内部温度不高时，热量能够直接通过第二散热孔排出，通过设置的循环冷却管，使负载设备所产生的温度无法通过第二散热孔排完时来对负载设备进行冷却，通过设置的风扇和第一散热孔，使该设备内部温度过高时，也能及时的将外壳体内的温度降低，避免了外壳体内部温度过高而造成设备使用寿命降低的情况发生。

专利名称：一种半导体生产加工中废气处理系统      申请号：2022218395617     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 废气处理 半导体生产   相似专利 发布日：2022/11/30  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产加工中废气处理系统，具体涉及废气处理技术领域，包括底座和外架，所述底座顶端的一侧固定连接有抽风机，所述底座顶端的一侧固定连接有除尘室，所述抽风机与除尘室的内部相连通，所述除尘室内部的一侧设置有防堵结构，所述除尘室的内部设置有拆卸结构，所述除尘室的内部竖向设置有第一滤网，所述除尘室的一侧固定连接有输气管。本实用新型通过在除尘室内部的第一滤网在使用一段时间后需要对其进行更换，在除尘室内部设置的拆卸结构中，将除尘室的一端打开后，将外罩利用顶端和底端固定的滑条从安装座内部的滑槽滑出取出后，对外罩内部的第一滤网进行更换，操作简单便捷。

专利名称：一种半导体生产用晶棒性能连续测试架      申请号：2022202979365     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体生产   相似专利 发布日：2022/06/24  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，涉及晶棒测试技术领域，包括支架、设置于支架顶部左前端的测试仪本体、通过立柱与支架顶部左后端的横板和滑动设置于横板下方的用于检测晶棒的上测板，晶棒为多个，分别固定于放置机构内，支架顶部右侧转动设置有用于放置放置机构的下测座，上测板和下测座分别与测试仪本体电连接；下测座底部设置有与支架转动连接的转轴，转轴通过电机驱动。在本实用新型中，先通过放置机构固定多个晶棒，检测人员在进行检测时，只需将放置机构插入支架顶部转动的下测座内，快速实现多个晶棒在检测架上连续检测，降低检测人员的工作强度较大，从而提高晶棒性能测试的效率。

专利名称：一种半导体生产用原材料清洗装置      申请号：2022205925742     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 材料清洗 半导体生产   相似专利 发布日：2022/06/17  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座，所述L形安装座水平部分的一侧设置有电机支架，所述电机支架的顶端安装有水平设置的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上安装有第一齿轮，所述L形安装座竖直部分的中间位置转动安装有支撑架，所述支撑架位于L形安装座正面的一端转动安装有清洗罐，所述清洗罐的外壁上端固定套接有外齿环，所述位于L形安装座背面的一端设置有清洗罐旋转机构。本实用新型的清洗罐旋转至水平状态时外齿环与第一齿轮啮合，第一伺服电机通过第一齿轮与外齿环的啮合传动带动清洗罐在支撑架的两个套环内转动，配合清洗罐内部的搅拌杆双重搅拌，避免原材料沉积在底部，清洗效果更佳。

专利名称：一种半导体生产用废料回收装置     申请号：2020209897314     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 废料回收 半导体生产   相似专利 发布日：2021/04/29