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专利名称：一种半导体生产用晶棒性能连续测试架申请号：2022202979365 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体生产相似专利发布日：2022/06/24
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，涉及晶棒测试技术领域，包括支架、设置于支架顶部左前端的测试仪本体、通过立柱与支架顶部左后端的横板和滑动设置于横板下方的用于检测晶棒的上测板，晶棒为多个，分别固定于放置机构内，支架顶部右侧转动设置有用于放置放置机构的下测座，上测板和下测座分别与测试仪本体电连接；下测座底部设置有与支架转动连接的转轴，转轴通过电机驱动。在本实用新型中，先通过放置机构固定多个晶棒，检测人员在进行检测时，只需将放置机构插入支架顶部转动的下测座内，快速实现多个晶棒在检测架上连续检测，降低检测人员的工作强度较大，从而提高晶棒性能测试的效率。

专利名称：一种半导体生产用废料回收装置申请号：2020209897314 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：半导体废料回收半导体生产相似专利发布日：2021/04/29

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