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摘 要:本发明公开了一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备,其加工方法包括:利用AOI模块定位微型元件基板的需要加工的部位;在微型元件基板覆盖加工材料;通过激光耦合超声波对微型元件基板的需要加工的部位进行烧结。其加工设备包括AOI模块和机械模块;AOI模块的检测端对准微型元件基板,AOI模块用于定位微型元件基板的需要加工的部位;机械模块用于利用超声波耦合激光对微型元件基板的需要加工的部位进行烧结。所述微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备,利用超声波辅助和AOI模块定位,解决了微型元件基板增材和/或减材的质量低和精准度低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110855659.5 | 专利名称: | 一种微型元件基板的加工方法及使用其的加工设备 |
申请日: | 2021-07-28 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/00搜分类 微 加工方法 平整表面的加工方法搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |