实用新型 已授权

一种多层线路板压合装置

📄 申请号:CN202320455127.7 📄 发布日:2025/11/10

著录项目信息

申请日
2023-03-12
公开号
CN219938649U
公开日
2023-10-31
申请人
苏州市兴启发电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 多层板生产, 电子元器件组装

摘要

本实用新型公开了一种多层线路板压合装置,涉及线路板生产技术领域,包括放置座,放置座顶端的中部开设有放置槽,放置座的顶端内固定设有支撑架,支撑架顶端的中部固定设有压合气缸,压合气缸的活塞杆通过安装组件安装有主压合板,主压合板的内部开设有两个导向孔,主压合板的两侧均设有副压合板,两个副压合板的一侧均固定设有两个与导向孔滑动连接的导向柱,主压合板的顶端设有调节两个副压合板的调节组件,本实用新型的有益效果是:通过设置的主压合板以及两个副压合板便于对多层线路板进行压合,并且通过设置的调节组件调整两个副压合板的位置,从而便于对不同尺寸的线路板的边侧进行压合,提高线路板的压合质量。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231031
✅ 授权

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议价
不含过户费

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