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摘 要:本实用新型涉及半导体生产技术领域,且公开了一种半导体生产加工用点胶机,包括底座,固定安装在所述底座底部的垫板,固定安装在所述底座顶部的立柱,以及设置在所述底座顶部位置的点胶组件,所述点胶组件包括安装在立柱侧壁位置的调节机构,所述底座的顶部位置安装有支撑机构,所述支撑机构位于调节机构的底部位置,所述立柱的内壁位置安装挤压机构。本实用新型解决了现有技术中,都是直接将半导体安装在点胶机的加工台位置进行调节,但是由于不同半导体的尺寸大小均不相等,加工台位置难以对不同大小尺寸的半导体进行稳定夹持,就会导致半导体在进行点胶的时候,容易出现偏移的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320495633.9 | 专利名称: | 一种半导体生产加工用点胶机 |
申请日: | 2023-03-15 | 申请/专利权人 | 重庆孰诺知识产权服务中心 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市万州区燕山乡泉水村三组23号101室160工位 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 半导体 胶 港口 半导体生产搜索 |
公开/公告日: | 2023-11-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219943416U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/11/03 | 授权 |