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摘 要:本申请公开了一种倒装HV‑LED光源及其制备方法,其中,所述倒装HV‑LED光源的反射膜和金属层共同构成了所述倒装HV‑LED光源中的HV‑LED芯片的反光面,提升了HV‑LED芯片的光源利用率,从而提升了所述倒装HV‑LED光源的出光效率;另外,所述倒装HV‑LED光源中的封装层与所述基板表面所成角度为预设角度,为所述HV‑LED芯片提供了一个反光杯结构,使得所述HV‑LED芯片的出射光线在其出射光路上能够被该反光杯结构反射向所述倒装HV‑LED光源的出光面,从而进一步增强所述倒装HV‑LED芯片的出光效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710565522.X | 专利名称: | 一种倒装HV?LED光源及其制备方法 |
申请日: | 2017-07-12 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/52搜分类 LED LED光源搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |