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摘 要:本实用新型公开了一种半导体覆膜设备,包括两组对称分布的加工板,所述两组加工板外表面的中部均套接有加固座,所述加工板的顶部连接有衔接架,所述两组加工板相对面的底部安装有固定板,所述两组加工板的顶部均设置有第一电动滑轨,所述加固座的底部安装有四组支撑杆,所述第一电动滑轨的顶部设置有第一电滑动座,所述第一电滑动座的内侧安装有限位架,所述限位架的一侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端安装有驱动轴。本实用新型通过刀片组件的活动,从而配合半导体产品在传动带组件上的滑动性,对保护膜进行切割,且通过传动带组件与第一电滑动座滑动性的配合,可装置内部对半导体产品的依次覆膜工作,从而增添装置覆膜工作的高效性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320545248.0 | 专利名称: | 一种半导体覆膜设备 |
申请日: | 2023-03-20 | 申请/专利权人 | 深圳市深铭易购商务有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓六层601 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 半导体 覆膜设备搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219917069U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/10/27 | 授权 |