半导体芯片切割废料收集装置

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体涉及半导体芯片切割废料收集装置，包括用于对切割的半导体芯片废料收集装置进行支撑与防护的防护箱，用于在防护箱的中部方便对芯片进行转动收集的收集组件，用于在防护箱的中部方便对芯片进行清洗从而保证其更加干净的清洗组件，本实用新型的有益效果是：半导体材料首先经过切割后，经过传送带传送到防护箱的中部，对其进行喷淋工作，而后夹紧组件对其进行夹紧固定，而后在进行转动可以将表面的污渍甩出，并且上端还设置风扇可以对芯片的表面进行吹动清楚，而后在经过第二次清洗后进入到收料箱中进行烘干，清洗效果更好。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/09/08	授权