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发明专利
已授权
基于温度分布的梯度多孔散热装置设计及增材制造方法
📄 申请号:CN202011077365.6
📄 发布日:2026/07/23
著录项目信息
申请日
2020-10-10
公开号
CN112191849A
公开日
2021-01-08
申请人
重庆邮电大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B22F3_105
IPC 分类号
B22F3_105
,
B22F3_11
,
B33Y10_00
,
B33Y50_02
,
技术画像
所属领域
增材制造
增材制造
热管理技术
多孔结构设计
应用场景
电子设备散热, 数据中心冷却, 新能源汽车电池热管理, LED散热, 航空航天热防护
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摘要
本发明请求保护一种基于温度分布的梯度多孔结构散热装置的设计及增材制造方法,属于热交换技术领域,采用本方法设计的热交换器将避免热应力集中、温度梯度高的缺点,具有结构紧凑、轻质、热交换效率高等优点。首先给出了根据温度分布建立空间矩阵,映射为多孔结构的相对密度,得到具有连续梯度变化的多孔散热结构;然后给出了典型散热器的设计过程,包括Boltzmann拟合函数算法、结构设计方法;最后,给出了高强高导热铜合金的增材制造成型工艺,采用选区激光熔化工艺,一体化成形该装置。该设计方法适用于对温度均匀性有特殊要求的场合,能有效避免高热量集中;梯度变化的多孔结构还具有高比表面积、轻质和高散热效率的优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20230328
✅ 授权
20210126
?? 实质审查的生效 :
20210108
📄 公开
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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