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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011077365.6 | 专利名称: | 基于温度分布的梯度多孔散热装置设计及增材制造方法 |
申请日: | 2020-10-10 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区南山街道崇文路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B22F3/105 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-01-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112191849A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 22 | 所属领域: | 散热装置设计专利转让搜索 |
摘 要:本发明请求保护一种基于温度分布的梯度多孔结构散热装置的设计及增材制造方法,属于热交换技术领域,采用本方法设计的热交换器将避免热应力集中、温度梯度高的缺点,具有结构紧凑、轻质、热交换效率高等优点。首先给出了根据温度分布建立空间矩阵,映射为多孔结构的相对密度,得到具有连续梯度变化的多孔散热结构;然后给出了典型散热器的设计过程,包括Boltzmann拟合函数算法、结构设计方法;最后,给出了高强高导热铜合金的增材制造成型工艺,采用选区激光熔化工艺,一体化成形该装置。该设计方法适用于对温度均匀性有特殊要求的场合,能有效避免高热量集中;梯度变化的多孔结构还具有高比表面积、轻质和高散热效率的优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/28 | 授权 | |
2021/01/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B22F 3/105 专利申请号: 202011077365.6 申请日: 2020.10.10 |
2021/01/08 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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