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摘 要:本发明涉及无线通信的天线技术领域,具体涉及一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线,包括:由上层金属表面1、介质基板3和下层金属底面4按照自上而下顺序堆叠成的单层电路板基板;所述单层电路板基板上设置有两列金属化过孔5构成基片集成波导结构SIW;所述基片集成波导结构的上端为基片集成波导端口2用于对后端的天线辐射单元进行馈电;所述基片集成波导结构的下端口为端射天线辐射单元。本发明的宽带圆极化端射天线结构简单、便于制作和集成到电路中,其在所工作的毫米波频段具有轴比带宽、阻抗带宽和半功率波瓣宽度均较宽等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110305208.4 | 专利名称: | 一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线 |
申请日: | 2021-03-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/50搜分类 通信 通信网络 网络传输 采 港口 波导搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |