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摘 要:本发明公开了一种有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂及其制备方法和应用;制备方法包括如下步骤:(1)将无机铜盐与含羧基的有机物混合反应,得到有机配体修饰的Cu(OH)2;(2)将有机配体修饰的Cu(OH)2表面电化学还原为缺电子Cu,得到有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂。本发明的有机物配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂在电催化还原过程中,形成了活性位点缺电子Cu,强化了其电催化还原硝酸根的能力,并且提高了氨的选择性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210536028.1 | 专利名称: | 有机配体修饰的Cu(OH)2/Cu核壳结构催化剂及其制备方法和应用 |
申请日: | 2022-05-17 | 申请/专利权人 | 重庆工商大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区学府大道19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25B11/095搜分类 化工、助剂 C 港口 壳结构搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/07/07 | 授权 | |
2022/08/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C25B 11/095 专利申请号: 202210536028.1 申请日: 2022.05.17 |
2022/08/12 | 公开 |