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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010853872.8 | 专利名称: | 一种晶圆储存盒卸料用压紧机构 |
申请日: | 2020-08-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65G49/07 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
应用场景:半导体工厂内晶圆批量卸载作业;洁净车间自动化生产线衔接;避免薄脆硅片运输损伤的精密控制场景;提升晶圆周转效率的智能仓储系统
摘 要:本发明公开一种晶圆储存盒卸料用压紧机构,包括机架,所述机架的顶板上安装有提升机构,提升机构的提升板处于机架的顶板的正上方,提升板的顶面固定有横向移动机构,横向移动机构的横向移动块的顶面固定有连接板,连接板的顶面上固定有延伸连接板,延伸连接板的端部顶面固定有压紧气缸,压紧气缸的推杆穿过延伸连接板的端部底面并固定有导向板,导向板的底面中部固定有压紧支撑柱,压紧支撑柱的底面固定有防护弹性块。本发明可以将放置在放料台上的晶圆储存盒压紧,方便输送小车的安装板提升与晶圆储存盒分离,无需人工辅助拆卸,其自动化程度高,效果好。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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