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摘 要:本实用新型公开了一种芯片生产半导体引脚的切除结构,包括主体支架,主体支架上端设有空腔,空腔一侧内凹固定设有轴承,轴承套接在螺杆一端,螺杆另一端贯穿空腔一侧固定设有限位块,限位块一侧固定设有摇柄,螺杆上套接设有第一螺纹滑块和第二螺纹滑块,第一螺纹滑块和第二螺纹滑块下端分别固定设有连接块,连接块通过销轴与支撑杆一端转动连接,支撑杆另一端通过销轴与固定块转动连接,固定块固定连接在支撑板表面,支撑板一侧固定设有切除刀,支撑板另一侧固定设有第二滑块,本实用新型通过设置能适用多种规格的半导体引脚剪裁,能在满足引脚剪裁长度的同时保证同一半导体的引脚剪裁一致。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021917659.0 | 专利名称: | 一种芯片生产半导体引脚的切除结构 |
申请日: | 2020-09-05 | 申请/专利权人 | 李秀娟 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省广州市黄埔区茅岗东福新村二十二巷7号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21F11/00搜分类 芯片制造 半导体 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |