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摘 要:本发明公开了一种基于SIW结构的RFID抗金属标签天线,包括介质基板、RFID芯片、辐射层和设置在介质基板下表面的接地层辐射层包括第一金属层和辐射槽结构,第一金属层将介质基板的上表面完全盖住,辐射槽结构通过在第一金属层上开设多个矩形槽形成,介质基板的上表面在暴露在辐射槽结构处,接地层包括第二金属层,第二金属层为矩形且其外部尺寸与介质基板的外部尺寸相同,第二金属层将介质基板的下表面完全盖住,SIW通孔阵列结构依次贯穿第一金属层、介质基板和第二金属层,SIW通孔阵列结构沿介质基板的边缘设置,RFID芯片设置在第一金属层上且与第一金属层连接;优点是成本较低,尺寸较小,且抗电磁干扰能力强。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910321267.3 | 专利名称: | 一种基于SIW结构的RFID抗金属标签天线 |
申请日: | 2019-04-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/22搜分类 通信 R F搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |