发明专利 已授权

一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺

📄 申请号:CN201910975804.6 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2019-10-15
公开号
CN110808448B
公开日
2021-02-26
申请人
元彰精密科技(扬州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

物联网, 智能包装, 零售物流, 身份识别, 可穿戴设备

摘要

本发明公开了一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺,属于电子标签技术领域,解决了现有技术中RFID天线透明度低、定向辐射性差、工艺复杂、产品质量低的问题,包括绝缘透明基材层和天线辐射结构,天线辐射结构设于基材层表面,天线辐射结构包括导电图案单元、电路连接单元以及定位臂,导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及第三子结构。本发明中导电图案单元的线宽小,配合透明柔软基材,使天线整体透明化,第一子结构和第二子结构端部断联,实现定向辐射,降低互耦干扰,利用导电图案单元和电路连接单元同平面连接的独特方式,结合单面印刷、单面蚀刻的工艺制备天线,使天线制备简单化、材耗降低化。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210226
✅ 授权
20200313
?? 实质审查的生效 :
20200218
📄 公开

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