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摘 要:本实用新型公开了一种复合型PCB线路板,涉及线路板技术领域,具体为一种复合型PCB线路板,包括上导电层、下导电层,所述上导电层、下导电层之间设置有两组上绝缘散热片,且两组上绝缘散热片的内部固定安装有散热柱,所述下导电层的底部设置有下绝缘散热片,且下绝缘散热片的底部固定安装有散热翅片。该复合型PCB线路板,通过在上导电层、下导电层的内部设置上绝缘散热片、散热柱,将上导电层、下导电层之间进行镂空处理,通过导热硅脂可将上导电层、下导电层产生的热量快速传导至上绝缘散热片、散热柱,实现对热量的快速散热,同时通过下方的导热硅脂可降下导电层产生的热量传导至下绝缘散热片、散热翅片,进一步提高热量散发速度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202123198125.4 | 专利名称: | 一种复合型PCB线路板 |
申请日: | 2021-12-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板 C P 港口搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |