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摘 要:本发明公开了一种PCB板电金装置和电金方法,所述装置包括导轨,与导轨滑动安装的夹持机构,设在导轨下方的电解池,用于控制夹持机构的控制系统;所述夹持机构包括夹板,所述夹板为两片,且两片夹板相对设置,所述夹板表面均匀分布若干锁定螺钉,所述夹板底端设有一排滚子,所述夹板顶端连有导轨小车,所述导轨小车与导轨滑动连接;所述控制系统与导轨小车电连接。本发明的装置应用范围广,适用于不同形状的PCB板,且可有效避免板材形变,减少板材翘皮脱离等情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111067161.9 | 专利名称: | 一种PCB板电金装置和电金方法 |
申请日: | 2021-09-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |