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摘 要:本发明涉及一种切比雪夫微带阵列天线的设计方法,其特征在于,包括:模型参数包括:微带天线的宽度参数W,长度参数L,以及厚度参数h;首先设定介电常数以及厚度参数h的合理范围,并根据实际情况分析这些参数在范围内的分布概率情况;然后获得足够多组的数据,将获得的数据在数据分析软件中对宽度偏差以及长度偏差进行数据分析;最后再通过数据拟合的方式获得偏差的数学模型。上述切比雪夫微带阵列天线的设计方法,通过本发明的设计数据分析,多元理想切比雪夫天线串馈微带阵列天线,在利用理想数据设计成工程样机时,由于加工工艺带来的误差以及板材参数的随机性,导致天线参数的恶化。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811119354.2 | 专利名称: | 切比雪夫微带阵列天线的设计方法 |
申请日: | 2018-09-25 | 申请/专利权人 | 苏州大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市相城区济学路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q21/00搜分类 通信 微 阵列搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109301500B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/09/22 | 授权 | |
2019/03/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01Q 21/00 专利申请号: 201811119354.2 申请日: 2018.09.25 |
2019/02/01 | 公开 |