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摘 要:本发明提供一种用于半导体器件的双电荷注入层的制备方法,该方法的步骤如下:将HAT‑CN和F4‑TCNQ以质量比为1:(2‑6)的比例混合溶于丙酮中,待完全溶解后得到溶液A;将CuPc和MoO3分别溶于水中制成水溶液,在大气环境下分别搅拌,以体积比1:1的比例混合,得到溶液B;将待涂布的基板臭氧处理,然后用溶液A涂布在基板表面,并在60℃的温度下退火15min,此时基板表面形成一层油性薄膜;将溶液B涂布在油性薄膜表面,并在150℃的温度下退火15min,此时ITO基片表面即形成了用于半导体器件的双电荷注入层。本发明的制作工艺简单便捷,设备要求低,在大气条件中即可进行制备操作,成本低廉。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610062055.4 | 专利名称: | 一种用于半导体器件的双电荷注入层的制备方法 |
申请日: | 2016-01-29 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L51/50搜分类 半导体 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |