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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222496305.9 | 专利名称: | 一种半导体芯片加工使用的研磨设备 |
申请日: | 2022-09-21 | 申请/专利权人 | 锦州中物科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省锦州市古塔区敬业北里39-13号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B7/22分类检索 半导体 集成电路 导体芯片专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-16 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219189614U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体芯片加工使用的研磨设备,包括固定座,所述固定座内腔的顶部活动套接有第一圆盘,所述固定座内腔的底部固定安装有驱动电机的输出轴固定连接有第一齿轮,所述第一圆盘的内部活动套接有第二旋块,所述第二旋块的顶部固定连接有第二齿轮。本实用新型通过设置固定杆、垂直架、第二圆盘和圆杆,通过固定杆与垂直架之间的配合,使得垂直架可以沿固定杆的外表面进行上下移动,从而可以通过垂直架与第二圆盘之间的配合对第二圆盘进行挤压,使得将会通过第二圆盘带动圆杆向上移动,进而可以推动放料槽内部的半导体芯片与放料槽分离,便于对半导体芯片进行拆卸。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/16 | 授权 |