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摘 要:本发明涉及一种电子浆料领域,尤其涉及一种基于电子浆料陶瓷基板限位喷涂制备装置。本发明要解决的技术问题为:提供一种基于电子浆料陶瓷基板限位喷涂制备装置。本发明的技术方案为:一种基于电子浆料陶瓷基板限位喷涂制备装置,包括有底板组件和传送单元等;底板组件与传送单元相连接。本发明实现了将陶瓷基板传送至指定位置后,将所用限位球传送至陶瓷基板中,进而保护陶瓷基板,在进行喷涂浆料时不被损伤,接着,对放置有限位球的陶瓷基板进行喷涂浆料,然后,再将陶瓷基板中的限位球取出并收集,接着,使限位球移动复位,然后再将限位球进行排列整齐,便于后期再次利用,避免了将电子浆料喷涂在陶瓷基板的孔内,提高了后期产品质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110520770.9 | 专利名称: | 一种基于电子浆料陶瓷基板限位喷涂制备装置(铜箔陶瓷基板) |
申请日: | 2021-05-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05B13/02搜分类 陶瓷 电子搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |