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摘 要:本发明涉及一种电子浆料领域,尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。技术问题:提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置,包括有铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板等;机舱板与显示控制屏相连接。本发明实现了陶瓷基板与金属铜膜完全贴合焊接的效果,使内侧的钎焊电子浆料热熔,使金属铜膜与陶瓷基板紧密贴合,并对贴合后的金属铜膜进行尖端按压处理,保证金属铜膜内侧不留有空隙,并将金属铜膜四周溢出的钎焊电子浆料刮除的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110464159.9 | 专利名称: | 一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置 |
申请日: | 2021-04-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/00搜分类 陶瓷搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |