咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种多层软性线路板结构,包括聚酰亚胺覆铜板、铝箔胶层、导热垫层和柔性基板,所述柔性基板的顶部两侧热熔连接有限位卡条且限位卡条内卡设有聚酰亚胺覆铜板,所述聚酰亚胺覆铜板的底部表层通过铝箔胶层粘接导热垫层,所述柔性基板的顶部涂覆有石墨涂层且导热垫层与石墨涂层相接触,所述聚酰亚胺覆铜板的顶部通过引脚焊接有处理器,所述处理器的一端焊接金氧半场效晶体管。该新型多层软性线路板结构便于热量的散失,便于对软性线路板拆卸,适合广泛推广使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223055928.9 | 专利名称: | 一种多层软性线路板结构 |
申请日: | 2022-11-17 | 申请/专利权人 | 深圳市志合世纪科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区环城南路5号坂田国际中心C栋四层C2-405 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 电路板 软性线路板搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219087385U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/26 | 授权 |