软性线路板类专利转让_商标转让

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专利名称：一种多层软性线路板结构申请号：2022230559289 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电路板软性线路板相似专利发布日：2023/01/28
摘要：本实用新型公开了一种多层软性线路板结构，包括聚酰亚胺覆铜板、铝箔胶层、导热垫层和柔性基板，所述柔性基板的顶部两侧热熔连接有限位卡条且限位卡条内卡设有聚酰亚胺覆铜板，所述聚酰亚胺覆铜板的底部表层通过铝箔胶层粘接导热垫层，所述柔性基板的顶部涂覆有石墨涂层且导热垫层与石墨涂层相接触，所述聚酰亚胺覆铜板的顶部通过引脚焊接有处理器，所述处理器的一端焊接金氧半场效晶体管。该新型多层软性线路板结构便于热量的散失，便于对软性线路板拆卸，适合广泛推广使用。

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