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| 专利/申请号： | CN202210227703.2 | 专利名称： | 一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构 |
| 申请日： | 2022-03-08 | 申请/专利权人 | 成辉辉 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区坪地街道六联社区长山工业区168号A5栋101室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B08B1/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-06-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114602839A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供了一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构，涉及半导体技术领域，包括：安装机构；主体为圆柱形结构；固定件上的圆孔内部安装有调节件；滑槽开设在固定件内部顶端；滑杆安装在滑槽内部；夹持件之间通过滑杆上的弹簧相连接，且夹持件侧边与凸轮相接触；通过旋转调节件上的把手，使得调节件带动顶部的凸轮旋转，而凸轮通过两侧与夹持件相接触，使得夹持件在滑槽内部移动并拉伸滑杆上的弹簧，同时调节件上的卡位件卡位在卡槽内部，而夹持件通过顶部的弧形凸起与晶圆相接触，从而对不同型号的晶圆进行固定夹持,解决了传统光刻胶收集杯，无法根据需求固定晶圆，使得在带动晶圆旋转的过程中，晶圆出现偏斜的情况，使用不便捷问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/11/03 | 授权 | |
| 2022/06/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B08B 1/00 专利申请号: 202210227703.2 申请日: 2022.03.08 |
| 2022/06/10 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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