发明专利已授权

一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构（半导体晶圆晶体电路板 pcb板）

📄 申请号：CN202210227703.2 📄 发布日：2026/07/08

著录项目信息

申请日

2022-03-08

公开号

CN114602839A

公开日

2022-06-10

申请人

成辉辉

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B08B1_00

IPC 分类号

B08B1_00 , B08B1_02 , B08B11_00 , B08B13_00 , G03F7_16 ,

技术画像

所属领域

电路板半导体制造设备光刻设备晶圆处理电路板

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 光刻工艺

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摘要

本发明提供了一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构，涉及半导体技术领域，包括：安装机构；主体为圆柱形结构；固定件上的圆孔内部安装有调节件；滑槽开设在固定件内部顶端；滑杆安装在滑槽内部；夹持件之间通过滑杆上的弹簧相连接，且夹持件侧边与凸轮相接触；通过旋转调节件上的把手，使得调节件带动顶部的凸轮旋转，而凸轮通过两侧与夹持件相接触，使得夹持件在滑槽内部移动并拉伸滑杆上的弹簧，同时调节件上的卡位件卡位在卡槽内部，而夹持件通过顶部的弧形凸起与晶圆相接触，从而对不同型号的晶圆进行固定夹持,解决了传统光刻胶收集杯，无法根据需求固定晶圆，使得在带动晶圆旋转的过程中，晶圆出现偏斜的情况，使用不便捷问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20231103

✅ 授权

20220628

?? 实质审查的生效：

20220610

📄 公开

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：33 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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