发明专利 已授权

一种用于微带探针的光纤端面耦合器的制作方法

📄 申请号:CN201810013898.4 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2018-01-08
公开号
CN108562980A
公开日
2018-09-21
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光通信, 光纤传感, 微波光子学, 数据中心光互连, 高频测试测量

摘要

一种用于微带探针的光纤端面耦合器的制作方法,包括以下步骤:(1)通过热氧化法在硅晶片上生成氧化物层;(2)在步骤(1)的氧化物层上沉积一层牺牲层;(3)使用真空蒸发镀膜法,在步骤(2)的牺牲层上镀金属膜形成金属面屏;(4)在步骤(3)的金属面屏上旋转涂敷光刻胶;(5)对光刻胶进行紫外线曝光显影,形成插槽;(6)将光纤插入插槽并固定;(7)去除牺牲层,将光纤端面耦合器与硅晶片分离;(8)利用聚焦离子束刻蚀技术在金属面屏上加工出供微带探针装配的安装孔。本发明使得微带探针能够与传输光纤耦合连接,提高等离子体激元的激励能效,并大幅度降低系统调整难度,推进微带探针的实用化。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20191105
✅ 授权
20181023
?? 实质审查的生效 :
20180921
📄 公开

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