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发明专利
已授权
一种等间距碳纳米管环形阵列封装电极及其制备方法和应用
📄 申请号:CN202410266079.6
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2024-03-08
公开号
CN118090856B
公开日
2025-01-28
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G01N27_327
IPC 分类号
G01N27_327
,
G01N27_26
,
G01N27_416
,
技术画像
所属领域
碳纳米管材料
碳纳米管材料
纳米电极制备
电化学传感技术
应用场景
电化学传感器, 生物传感器, 储能器件, 催化电极, 环境监测
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摘要
本发明公开了一种等间距碳纳米管环形阵列封装电极及其制备方法与作为生物电化学系统电极的应用,电极包括:硅基底;等间距设置在所述硅基底上的圆环,所述的圆环由碳纳米管构成。该电极兼备优异的循环性能、生物相容性以及较大的电活性面积。本发明方法,利用光刻胶对硅基底进行图案化修饰,获得具有等间距碳纳米管环形阵列结构,提供了一种新颖的孔径可控的碳纳米管环状阵列封装生物电极,图案设计可以根据实际生产需求设计获得。利用等间距碳纳米管环形阵列封装电极的三维结构及优良的生物相容性,能强化电活性功能菌的附着生长、生物膜的形成以及电子的传导。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
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