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| 专利/申请号： | CN201911097364.5 | 专利名称： | 两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机 |
| 申请日： | 2019-11-12 | 申请/专利权人 | 浙江理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街928号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B26D1/11分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机。现有西兰花切块装置不能很好适应不同大小的西兰花切块。本发明包括机架、输送组件、托盘组件、落料组件和刀具组件；输送组件输送托盘组件的同时驱动刀具组件的刀具安装架；刀具安装架上、下移动时分别驱动落料组件的出料斗滑入落料安装架内和滑出落料安装架外避让；刀具组件的两刀片张开和合拢分别根据第一传感器和第二传感器的信号进行动作；刀具组件处于第一还是第二切割位置由输送组件的压力传感器压力值与设定阈值比较进行动作。本发明实现两级自适应切割深度切块、落料和切块联动；托盘组件实现西兰花大小的识别和避免刀具组件在切块时出现卡死的现象。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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