发明专利已授权

两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机

Name: 两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机
Brand: 浙江理工大学
SKU: 2019110973645
Availability: InStock

📄 申请号：CN201911097364.5 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2019-11-12

申请人

浙江理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B26D1_11

IPC 分类号

B26D1_11 , B26D5_04 , B26D5_18 , B26D5_32 , B26D7_06 , B26D7_32 , B26D7_18 , B26D7_26 ,

技术画像

所属领域

食品加工机械食品加工机械切割设备自动化控制

应用场景

农产品加工, 蔬菜切割, 食品工业自动化

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摘要

本发明公开了两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机。现有西兰花切块装置不能很好适应不同大小的西兰花切块。本发明包括机架、输送组件、托盘组件、落料组件和刀具组件；输送组件输送托盘组件的同时驱动刀具组件的刀具安装架；刀具安装架上、下移动时分别驱动落料组件的出料斗滑入落料安装架内和滑出落料安装架外避让；刀具组件的两刀片张开和合拢分别根据第一传感器和第二传感器的信号进行动作；刀具组件处于第一还是第二切割位置由输送组件的压力传感器压力值与设定阈值比较进行动作。本发明实现两级自适应切割深度切块、落料和切块联动；托盘组件实现西兰花大小的识别和避免刀具组件在切块时出现卡死的现象。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210706

✅ 授权

20200410

?? 实质审查的生效：

20200317

📄 公开

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