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摘 要:本实用新型公开了用于半导体生产的点锡装置,包括支撑机构,所述支撑机构包括支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有防护箱,所述防护箱的一侧开设有进出槽,所述防护箱的内部设置有处理机构,所述支撑板的顶部设置有固定机构,所述固定机构的顶部设置有夹紧机构,所述处理机构包括第一电机,所述第一电机固定连接在所述防护箱的内顶壁。有益效果在于:设置了处理机构,处理机构包括打磨组件,通过打磨组件对待焊半导体表面的氧化物进行打磨;处理机构包括清扫盘,通过清扫盘对打磨后的表面进行清扫,保证点锡质量;处理机构包括皮带,通过皮带实现联动,一机多用,提高设备使用效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222738405.8 | 专利名称: | 用于半导体生产的点锡装置 |
申请日: | 2022-10-18 | 申请/专利权人 | 苏州镓港半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市张家港市高新技术开发区福新路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 半导体生产搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/04/25 | 授权 |