发明专利已授权

一种单晶硅制绒添加剂

📄 申请号：CN201810056841.2 📄 发布日：2026/08/14

著录项目信息

申请日

2018-01-19

公开号

CN108250363A

公开日

2018-07-06

申请人

温岭汉德高分子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08F251_00

IPC 分类号

C08F251_00 , C08F226_10 , C08F226_06 , C30B33_10 , C30B29_06 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

太阳能电池制造, 光伏组件生产, 半导体硅片加工

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摘要

本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅制绒添加剂，其含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物。本发明的制绒添加剂中含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物，用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200410

✅ 授权

20180731

?? 实质审查的生效：

20180706

📄 公开

一种用于单晶硅制绒的壳聚糖-聚2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸钠共聚物的制备方法

当前第 / 件

一种基于壳聚糖-聚2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸钠共聚物的单晶硅制绒添加剂

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