发明专利已授权

一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素-聚

📄 申请号：CN201810056831.9 📄 发布日：2026/08/14

著录项目信息

申请日

2018-01-19

公开号

CN108219071A

公开日

2018-06-29

申请人

温岭汉德高分子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08F251_00

IPC 分类号

C08F251_00 , C08F226_10 , C08F226_06 , C30B33_10 , C30B29_06 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

太阳能电池制造, 光伏组件生产, 单晶硅片表面处理, 半导体晶圆加工

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摘要

本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物的制备方法，包括以下步骤：将硫酸软骨素溶解到去离子水中，在惰性气体保护下，依次加入硝酸铈铵、乙烯基吡咯烷酮和乙烯基吡啶；升温进行反应，将反应体系沉淀到有机溶剂中，过滤收集沉淀出的产物，并用有机溶剂冲洗，烘干得到共聚物。本发明的合成工艺简便易行，制得的共聚物用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200310

✅ 授权

20180724

?? 实质审查的生效：

20180629

📄 公开

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