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摘 要:本发明公开了一种用于无铅焊锡膏的助焊剂,助焊剂按质量百分比由以下组分组成:二聚松香为25-30%,十八酸为5-8%,聚乙二醇为3-5%,活性剂为9-12%,表面活性剂为2-5%,触变剂为4-5.5%,催化剂为3-5%,缓蚀剂为1-1.5%,余量为溶剂;所述活性剂由己二酸与癸二酸复配而成;所述表面活性剂由十六烷基三甲基溴化铵与OP-10非离子型表面活性剂复配而成;所述溶剂为四氢糠醇,所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油,所述缓蚀剂为苯并三氮唑。本发明的用于无铅焊锡膏的助焊剂,在减少松香的使用量的情况下,无铅焊锡膏性能得到大幅增益,焊后的焊点成型质量和强度得到明显提高,耐久度得到延长,有效地解决了现有助焊剂存在的不足。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610812914.7 | 专利名称: | 一种用于无铅焊锡膏的助焊剂 |
申请日: | 2016-09-09 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | 搜分类 焊接 焊锡膏搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2018/08/17 | 授权 | |
2017/02/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 35/363 专利申请号: 201610812914.7 申请日: 2016.09.09 |
2017/01/04 | 公开 |