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专利名称：一种用于无铅焊锡膏的助焊剂申请号：2016108129147 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：焊接焊锡膏相似专利发布日：2021/08/23
摘要：本发明公开了一种用于无铅焊锡膏的助焊剂，助焊剂按质量百分比由以下组分组成：二聚松香为25-30%，十八酸为5-8%，聚乙二醇为3-5%，活性剂为9-12%，表面活性剂为2-5%，触变剂为4-5.5%，催化剂为3-5%，缓蚀剂为1-1.5%，余量为溶剂；所述活性剂由己二酸与癸二酸复配而成；所述表面活性剂由十六烷基三甲基溴化铵与OP-10非离子型表面活性剂复配而成；所述溶剂为四氢糠醇，所述触变剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。本发明的用于无铅焊锡膏的助焊剂，在减少松香的使用量的情况下，无铅焊锡膏性能得到大幅增益，焊后的焊点成型质量和强度得到明显提高，耐久度得到延长，有效地解决了现有助焊剂存在的不足。

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