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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222514983.3 | 专利名称: | 一种半导体蚀刻设备 |
申请日: | 2022-09-22 | 申请/专利权人 | 苏州瑞红集昕科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区江浦路50号301室(该地址不得从事零售) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 半导体 蚀刻专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开的属于半导体蚀刻技术领域,具体为一种半导体蚀刻设备,包括蚀刻液槽、支撑架和顶板,所述支撑架安装在蚀刻液槽的两端上侧,所述顶板安装在支撑架的上端,还包括:用于对蚀刻后的半导体干燥的多角度干燥组件,所述多角度干燥组件安装在支撑架和顶板上,所述多角度干燥组件包括电机一和加热棒,所述电机一安装在支撑架的外侧面,本实用新型有益效果是:通过把半导体放入两组可转动的支撑板之间,然后自动带着半导体浸入蚀刻液中蚀刻,蚀刻完毕后,再自动移出蚀刻液,通过加热杆加热蚀刻液,加速对半导体蚀刻,通过风机把加热杆上的热量吹到半导体上,同时支撑板带动半导体转动吹风,技术半导体的干燥效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/02/03 | 授权 |